国产刻蚀机猛后退:抵达3nm,拿下国内60%份额,逼退美企
时间:2025-02-23 19:47:30 出处:热点阅读(143)
家喻户晓,机猛在当初的后退芯片制作工艺中,光刻机、抵达刻蚀机是拿下必不可少的两个紧张工具。
假如从所有的份额半导体配置装备部署的成原本看,光刻配置装备部署占其中的逼退20% ,而蚀刻配置装备部署占其中的美企23%,两者占其中的国产国内43%的比例 ,足以证实光刻--蚀刻有多紧张了 。刻蚀
光刻与蚀刻也是机猛成套运用的,光刻工艺后,后退便是抵达蚀刻工艺,缺一不可,拿下不可替换。
而光刻机方面,国内的技术很落伍,这个巨匠都清晰的 。但刻蚀机方面,国内的技术可不差,美全是国内先历水平。
之以是这么强 ,这是由于一家公司 ,那便是中微半导体 ,由尹志尧博士于2004年建树 。
在建树中微半导体以前,尹志尧博士曾经在英特尔 、泛林、运用质料等企业均使命过 ,积攒了大批的履历 、技术以及人脉。
凭证媒体的说法,尹志尧总体在半导体行业具备86项美国专利以及200多项列国专利 ,被誉为“硅谷最有造诣的华人之一” 。
其后他看到中国半导体技术相对于落伍,于是在2004年的时候,他带着钱,带着一批精英强人归国(据称第一批是15个) ,停办了中微 ,誓要冲破外洋的操作。
在2007年的时候,中微研收回了第一代介质刻蚀机,而且全天下初次接管可单台自力操作的双反映台,功能致使比外洋同类产物还要高30% 。
而后中微不断的自动 ,中微的刻蚀机技术不断的后退 ,抵达了全天下开始进的水平,当初已经被用于某晶圆厂的3nm芯片破费线中。
而克日 ,中微更是展现,中微在中国电容耦合等离子体(CCP)刻蚀配置装备部署市场的市场份额估量将从去年10月的24%增至60% 。在电感耦合等离子体(ICP)工具市场,其份额可能会从简直为零回升到75%。
合计来看,中微往年在国内的刻蚀市场份额,可能提升至60%,而以前占有主导位置的美国泛林半导体